JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
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期刊基础介绍
The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.
Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.
Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.
期刊核心参数
通讯方式
ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990
涉及的研究方向
工程技术-工程：电子与电气
出版国家或地区
UNITED STATES
出版语言
English
年文章数
58
PubMed Central (PMC)链接
平均录用比例
容易
CITESCORE
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 5.70 | 0.524 | 1.069 |
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WOS期刊JCR分区
WOS分区等级：2区| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | JIF分区 | JIF排名 | JIF百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 197/366 |
|
| 学科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q2 | 80/182 |
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| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | JCI分区 | JCI排名 | JCI百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 178/366 |
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| 学科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q2 | 83/184 |
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期刊分区表预警名单
2025年03月发布的2025版：不在预警名单中2024年02月发布的2024版：不在预警名单中
2023年01月发布的2023版：不在预警名单中
2021年12月发布的2021版：不在预警名单中
2020年12月发布的2020版：不在预警名单中
中科院2025年3月升级版
点击查看中国科学院期刊分区趋势图| 大类学科 | 小类学科 | Top期刊 | 综述期刊 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 工程技术 4区 |
| 否 | 否 |
中科院2023年12月旧的升级版
| 大类学科 | 小类学科 | Top期刊 | 综述期刊 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 工程技术 4区 |
| 否 | 否 |